COB封裝是近年來發(fā)展起來的一種小間距LED顯示技術(shù)，相比傳統(tǒng)SMD封裝工藝，它的顯示效果更好，性能更穩(wěn)定，主要體現(xiàn)在：

一、COB封裝技術(shù)是什么

COB封裝的全稱是板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠集成在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合，實(shí)現(xiàn)其電連接的一種LED封裝技術(shù)，是一種解決LED散熱問題的技術(shù)。與傳統(tǒng)的SMD表面貼裝封裝不同，COB封裝是將發(fā)光芯片集成到PCB板上，而不是一個(gè)一個(gè)焊接到PCB上，有效提高LED顯示屏的發(fā)光色彩，降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。

二、COB封裝工藝優(yōu)勢

工藝成本：COB封裝工藝消除了支架的概念，不電鍍、不回流焊、不打補(bǔ)丁，大大的減少了生產(chǎn)工序。而倒裝COB LED顯示屏采用了共陰技術(shù)，從而使得其更加節(jié)能，功耗更低，長時(shí)間運(yùn)行更加節(jié)約能耗，同時(shí)屏幕表面體溫度低。

光電性能：COB封裝的小間距LED顯示屏具有色彩一致性好、視角大、光斑均勻、亮度高、混色效果好等特點(diǎn)。這些都是貼片全彩和點(diǎn)陣全彩無法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢。

可靠性：COB封裝技術(shù)的工藝比SMD少，系統(tǒng)熱阻更低，散熱性能更好，大大提高了小間距LED顯示屏的壽命，COB封裝工藝由于改變了封裝流程，整個(gè)LED芯片與基板是一個(gè)平面的，同時(shí)表面還增加了一層封裝膠，從而在安裝與拆卸時(shí)不會(huì)產(chǎn)生掉燈，這樣整個(gè)屏幕的穩(wěn)定性也就更好。

而SMD封裝技術(shù)的散熱面積小，直接導(dǎo)致散熱性能差，導(dǎo)致芯片結(jié)溫升高，造成光衰減大，成為貼片全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

防水防潮：COB采用在板上點(diǎn)膠形成透鏡的封裝方式，支持防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動(dòng)、防藍(lán)光等，表面防護(hù)性能更好，輕微碰撞不影響顯示，而SMD一般采用PPA材料制成的支架，防水、防紫外線。防潮、防紫外線較差，如果防水、防潮的問題沒有解決好，很容易出現(xiàn)失效、光線暗、衰減快等質(zhì)量問題。

三、COB小間距LED顯示屏特點(diǎn)

1.像素高，畫質(zhì)細(xì)膩逼真，色彩純正厚重，目前較為成熟的COB封裝的LED顯示屏規(guī)格主要是P0.9、P1.25、P1.5三種點(diǎn)間距。

2.平整度好，畫面均勻，賞心悅目。

3. COB顯示屏采用的是啞光面設(shè)計(jì)，屏體墨色一致性高，無反光，視覺效果更好。

4.高灰度、演播室視頻效果。

5.大視角成像顯示技術(shù)，滿足從大范圍角度觀看而無色偏。

6.防塵、防潮阻燃設(shè)計(jì)，穩(wěn)定可靠，使用壽命長。

7.采用壓鑄鋁箱體式設(shè)計(jì)，外形美觀，拆裝方便，加固設(shè)計(jì)不易變形。

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