目前，LED顯示屏的封裝技術(shù)主要有兩種，分別是COB光源和SMD光源。其中，COB光源是高功率集成面光源，將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少，成本節(jié)約，led點(diǎn)間距也可以做到更小，屏幕本身的防護(hù)等級(jí)也大大增加；SMD光源就是表面貼裝發(fā)光二極管，SMD貼片有助于生產(chǎn)效率提高，以及不同設(shè)施應(yīng)用，不過(guò)SMD封裝工藝比較復(fù)雜，而且穩(wěn)定性還不好，死燈率偏高。

一、封裝方式區(qū)別

1.SMD技術(shù)

傳統(tǒng)的led屏采用的smd表貼技術(shù)是將三種不同顏色的led晶片封裝的燈，按照一定的間距封裝在一個(gè)膠體內(nèi)形成一個(gè)顯示模組，工藝流程是流led芯片封裝在支架內(nèi)形成燈珠，燈珠通過(guò)焊錫再貼在PCB板上，同時(shí)再進(jìn)行回流焊進(jìn)行引線焊拉，然后將環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)支架進(jìn)行點(diǎn)膠封裝，最終形成一個(gè)模組，最后拼接成一個(gè)顯示單元，這就是我們常說(shuō)的led顯示屏smd封裝工藝。

2.COB技術(shù)

cob光源指的是板上芯片封裝，分為倒裝和正裝，直接將芯片粘在基板上，再進(jìn)行灌膠封裝，整個(gè)過(guò)程更加簡(jiǎn)單，去除了led芯片的制作以及回流焊兩大部分，簡(jiǎn)化了步驟。

二、技術(shù)特點(diǎn)區(qū)別

cob光源的優(yōu)勢(shì)：

1.穩(wěn)定性更好，死燈率很低，減少售后問(wèn)題；

2.防抖性能更好，輕微碰撞不會(huì)導(dǎo)致大面積碎燈；

3.點(diǎn)間距可以做到更小，目前已推出P0.6超窄邊點(diǎn)間距，不過(guò)市面上常見(jiàn)的還是P0.93、P1.25、P1.56這三種規(guī)格；

4.使用壽命長(zhǎng)，支持連續(xù)開(kāi)機(jī)工作；

5.亮度柔和，不刺眼，適合長(zhǎng)時(shí)間觀看；

6.散熱更好，cob光源直接將燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔將熱量傳出，所以直接減少了熱量，大大延長(zhǎng)了使用壽命。

smd光源的優(yōu)勢(shì)：

1.技術(shù)成熟，市場(chǎng)應(yīng)用廣泛，大屏幕顯示市場(chǎng)占有率高；

2.成本低，價(jià)格相比cob更有優(yōu)勢(shì)；

3.后期維護(hù)成本低，可單個(gè)燈珠修復(fù)。

總的來(lái)說(shuō)，cob光源作為一種新型的led封裝技術(shù)，它簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)的smd表貼式封裝工藝，使整個(gè)封裝過(guò)程更加簡(jiǎn)單，這也打破了一些技術(shù)上的限制，使得led顯示屏的點(diǎn)間距能做到更小，同時(shí)也增加了單元板的防護(hù)等級(jí)，讓led屏幕的表面更加耐撞、耐壓，也減少了售后服務(wù)的概率。

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